Полупроводниковые приборы
Модули крепятся к охладителю винтами высокой твердости, при этом должен соблюдаться заданный момент вращения. Должны быть обязательно установлены плоские и стопорные шайбы, а для уменьшения теплового сопротивления необходимо нанести на основание тонкий слой теплопроводящей пасты (например, КПТ-8). Через три часа после закрепления винты необходимо довернуть, соблюдая заданный момент вращения, так как часть теплопроводящей пасты вытекает под давлением.
При монтаже модулей должен соблюдаться заданный момент вращения. При использовании винтов, не приложенных в комплекте с прибором, необходимо следить за тем, чтобы их длина была достаточной для надежного соединения, в то же время винты не должны выступать за отверстие гайки под силовым выводом более чем на 3 мм.
При монтаже управляющих выводов пайкой необходимо использование низкотемпературных припоев с температурой плавления не выше 200 °С (например, ПОС-61). Время пайки — не более 5 с. Перед проведением повторной пайки необходимо охладить управляющий вывод до комнатной температуры.
Для предотвращения механического разрушения модулей не рекомендуется силовые и управляющие выводы изгибать и прикладывать к ним значительные механические нагрузки.
Электрические параметры модулей приведены в табл. 3.8.
Рис. 3.13. Электрические схемы IGB Т модулей-полумостов к табл. 3.8
Обозначения в таблице: УД5 — напряжение «коллектор-эмиттер»; 1с — постоянный ток коллектора; — импульсный ток коллектора; VCEut — напряжение насыщения «коллектор-эмиттер»; t^ — время включения; t, — время задержки выключения; Rthie — тепловое сопротивление «переход- корпус»; V^ — напряжение изоляции между выводами и основанием. |