Этот раздел посвящен одному из важных разделов технологии микроэлектронных приборов и интегральных микросхем — обработке поверхности полупроводников.
Авторами впервые предпринята попытка комплексно осветить современные физико-химические методы обработки поверхности полупроводников: химико-механическое полирование (ХМП), химико-динамическое полирование (ХДП), электрохимическое и фотохимическое травление и полирование, различные методы очистки поверхности подложек полупроводников, включая плазмохимическую обработку. Основное внимание уделено применению этих методов для подготовки подложек из 'кремния, германия, соединений, используемых в промышленности при изготовлении микроэлектронных приборов и интегральных микросхем!
Материал книги базируется на результатах исследований, опубликованных в периодической российской и зарубежной печати, за последние 10—15 лет.
В 1 части приведены требования к полупроводниковым материалам и подложкам, методы исследования качества поверхности и контроля геометрических и физико-химических параметров подложек.
Во 2 части изложены основы химических и физико-химических методов обработки поверхности полупроводников с точки зрения современных представлений о процессах растворения твердых тел. Наряду с другими факторами (природа и кристаллографическая ориентация полупроводникового монокристалла, качество предварительной обработки его поверхности, состава электролита и др.) впервые рассмотрено влияние гидродинамических условий травления (полирования) на качество поверхности полупроводниковых пластин после их химического полирования.
3 часть посвящена применению различных физико-химических методов обработки поверхности полупроводников для решения конкретных технологических задач — пред-эпитаксиальной подготовки подложек из различных материалов (соединений АШВУ). Подробно рассмотрены методы финишной очистки и плазмохимической обработки поверхности подложек. Таможенные услуги на сайте http://220vam.ru
В 4 части представлены электрохимические методы обработки поверхности полупроводниковых материалов (электрохимическое травление и полирование, анодное окисление и др.). Показана перспективность применения периодического тока для обработки поверхности полупроводников.
В 5 части описан ряд физико-химических методов обработки полупроводников, используемых в микроэлектронике: локальное анизотропное травление для формирования различных микро-профилей (мезо-структур, канавок, лунок и др.). получение ультратонких пластин (диафрагм), дифракционных решеток и др. Здесь же приведены химические методы выявления дефектов в объеме и в тонких поверхностных слоях, границ слоев и р — л-переходов в гомо-и гетеро-эпитаксиальных структурах на основе, соединений АШВУ и их твердых растворов.
Книга рекомендуется в качестве методического руководства для инженеров-технологов и исследователей физико-химического профиля, занимающихся производством и разработкой полупроводниковых приборов и интегральных микросхем, а также технологией и исследованием полупроводниковых материалов. Авторы благодарны проф. Ю. Д. Чистякову за полезные советы и пожелания, сделанные при рецензировании рукописи.